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三星 UFS2.0 打入苹果记忆体供应链?可能是 iPhone 7 以后的事


三星 UFS2.0 打入苹果记忆体供应链?可能是 iPhone 7 以后的事

三星在 2016 年 2 月,针对高阶行动装置推出 256 GB(byte) UFS 2.0 NAND Flash 记忆体模组,容量、速度速度比美 PC,而苹果 iPhone 7 先前外传容量将达到 256GB,与最新 UFS2.0 晶片容量不谋而合,iPhone  7 将採用三星 UFS2.0 的传闻不胫而走,然知名科技网站 BGR 近期揭露,三星是準备重回苹果 NAND Flash 供应链,但恐怕是明年的事。

知名科技网站 BGR 19 日指出,继苹果 iPhone 5 之后,三星再度与苹果签定储存晶片供应协议,但报导指出,iPhone 可能到明年 2017 才会用上三星的 UFS 晶片,而三星已在目前自家旗舰机种  galaxy S7 用上 UFS 2.0 模组,

UFS 全名 Universal Flash Storage 为新的应用介面标準,兼具 SSD 速度与 eMMC 低功耗优势,目前就三星、SK 海力士两家量产、东芝试产,三星今年 2 月发布的三星 UFS 2.0 模组,容量上看 256GB,据官方资料,最高读取速度每秒 850MB,优于 SATA 介面的 PC 用 SSD、 写入速度每秒 260MB 号称为 microSD 卡 3 倍以上速度。

BGR 报导引述韩媒 ETNEWS 三星正与合作伙伴一同研发 NAND Flash 电磁波屏蔽(EMI shielding)封装技术,BGR 据此研判,三星对苹果 NAND Flash 的供应可能要到 2017 年,今年 iPhone 7 将不会配备三星 NAND Flash 模组。

据悉,苹果先前 NAND Flash 订单由 SK 海力士、东芝与 SanDisk 三家瓜分,东芝与 SanDisk 在 2015 年 5 月共同发表 48 层 256Gb(bits) 3D NAND Flash,同样被视为苹果 iPhone 7 供应链厂商大热门。



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